Taśma nośna to krytyczny materiał opakowaniowy stosowany w produkcji SMT (technologia montażu powierzchniowego) do przenoszenia i transportu komponentów elektronicznych. Jego wybór wpływa bezpośrednio na wydajność automatycznego rozmieszczania, bezpieczeństwo komponentów i ogólną wydajność.
Taśma nośna-MLCC/rezystor/kondensator ogólnego przeznaczenia: materiał PET jest opcjonalny (tani, dobra odporność na wilgoć). Wymagania dotyczące precyzji są stosunkowo łagodne; powszechnie stosowane szerokości to 8–24 mm.
Taśma nośna złączy/elementów o nieregularnym kształcie: wymaga „niezawodnego skosu” + „konstrukcji zatrzaskowej”, szerokość pasma 12–56 mm, zalecana jest blacha o grubości PC (0,3–0,5 mm).
Taśmy nośne do diod LED SMD: wymagają dużej przepuszczalności światła lub białej warstwy odblaskowej w celu zwiększenia wydajności świetlnej, a także kontroli statycznej (rezystywność powierzchniowa: 10⁴–10⁹ Ω); główne rozwiązanie wykorzystuje białe podłoże PC lub PET z powłoką przewodzącą.
Dedykowana taśma nośna dla układów scalonych: odpowiednia dla chipów takich jak QFN, BGA i CSP; wymaga-precyzyjnych kieszeni (±0,02 mm) oraz właściwości antystatycznych-lub przewodzących. Powszechnie dostępne w szerokościach 8–16 mm i grubościach 0,3–0,5 mm; Zalecany jest materiał PC.
Taśmy nośne do cewek indukcyjnych/elementów magnetycznych: wymagają one zwiększonej grubości ścianki (większej lub równej 0,35 mm) i dołączenia „poduszek amortyzujących”, aby zapobiec odpryskiwaniu narożników rdzenia magnetycznego.
Taśmy nośne do tranzystorów: przeznaczone do urządzeń z ołowiem, takich jak pakiety SOT i SOD, taśmy te zawierają „żeberka zapobiegające skręcaniu się” i „słupki pozycjonujące”, które zapobiegają deformacji przewodów; podziałka (odstęp) jest zazwyczaj wielokrotnością 3 mm lub 4 mm.
